•检测线性压力值，可实现重按轻按
•无需顶压，更易设计结构和装配
•防水，防误触
•即贴即用
支架方案：
如下图所示，其整体主要结构如为：
1：耳机外壳
2：支架
3：弹性支撑体
4：传感器
传感器的装配
传感器粘贴在弹性体上面，弹性体粘贴在支架上；支架是安装在主板上。
焊接方案：
如图所示，其为焊接方案装配剖视图；
1：耳机外壳
2：压力传感器
3：耳机主板
如下图所示，41是耳机主板上4个焊接孔，传感器上有四个312的焊接脚；最后传感器通过焊接在耳机主板上。
泡棉支撑方案：
如下图所示，压力传感器通过胶粘贴在弹性支撑体上，支撑体粘贴在耳机的主板上，通过过盈装配保证压力传感器始终和耳机的内壁紧密接触。
压力检测电路主MCU为高精度采样芯片，采样精度为11.7uV，检测电路是将压力形变转换为电信号，通过串口读取采样信息
压力采集专用芯片内部集成：运放，ADC，MCU，Flash。 UART接口输出压力值。
3.3V供电，1.2mA，另有低功耗待机模式。2048级压力输出。
压力采集专用芯片内部集成：运放，ADC，MCU，Flash。 UART接口输出压力值。
3.3V供电，1.2mA，另有低功耗待机模式。2048级压力输出。
串口输出数值 0 – 4096
工作电压3.3V ，正常工作电流1.5mA，待机电流可达40uA
